MicroLED 的概念验证阶段比预期要长得多。苹果公司在 2024 年取消智能手表项目是一次重大挫折。尽管发展势头在 2025 年有所回升，但速度明显放缓，预期也更加务实。各公司对这项技术在各种应用中的优势和局限性有了更深入的了解，清楚还存在哪些挑战，需要哪些解决方案，以及解决这些挑战实际需要多少时间和精力。

　　MicroLED 目前才刚刚进入孵化阶段，首批小批量商业产品将于 2025 年投产，分别是为 Garmin 生产的智能手表显示屏和索尼-本田电动汽车外置显示屏，这两款产品均由友达光电 (AUO) 生产。友达光电的 G4.5 生产线是成败的关键。如果成功，MicroLED 有望成熟并最终在各种消费应用领域取得成功；但如果良率、成本和可制造性无法得到显著改善，那么增强现实 (AR) 将是唯一的大批量应用领域，此外还将出现各种小批量/高附加值的 B2B 专用显示屏。

　　供应链的格局日趋清晰。大多数领先的显示器制造商目前都控制着或与microLED芯片制造商结盟。大规模转移的TFT基大尺寸显示器和LEDoS正在发展成为两条日益独立的供应链和技术平台。然而，它们仍然面临着共同的根本性技术挑战：良率以及如何提高超小芯片的效率。对于LEDoS半岛体育 半岛体育平台而言，目标是亚微米级的发光体尺寸。对于更大的显示器，中期目标是10微米。更具雄心的长期目标是5微米左右。目前，大多数厂商的芯片尺寸在15x30微米或以上。初创企业的融资额预计在2025年增长10-15%，但低于2023年的峰值。对microLED芯片和显示器工厂或试生产线的投资保持稳定，但仍处于谨慎的阶段。整个行业正处于一个两难境地。需要具备量产能力才能孵化microLED并说服潜在客户相信其合法性。然而，过早投入过多资金会带来风险，最终可能会买到很快就会过时的工具。

　　为了取得成功，µLED 必须提供差异化的性能，同时成本与 OLED 相近。从技术和制造基础设施的角度来看，实现这一目标的主要挑战包括：microLED 芯片的成本、性能和制造基础设施；传质设备和技术；良率管理策略和设备；TFT 背板的局限性。对于 AR 应用，LED-on-Si 是目前最能满足此类应用高亮度、高分辨率、低功耗、轻量化和小尺寸等综合要求的技术。然而，它尚未达到理想状态。LEDoS 面临的剩余挑战包括：在极小的芯片尺寸（约 1 微米甚至更小）下，效率仍然不足，尤其是在红色方面；开发紧凑且经济高效的全彩 (RGB) 显示解决方案；与 CMOS 背板高效混合（几何良率和工艺良率）；以及小型企业开发和流片 CMOS 背板的高昂成本。

　　*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　他用药7年换来肌肉，却失去了X欲！完美肌肉背后的秘密：98%都在上科技...

　　小米Buds 6宣布12月25日发布！CD级无损原音 旗舰半入耳TWS耳机

　　华硕正式推出RTX 5090 D v2 24GB显卡，属TUF GAMING系列

　　施罗德24+7+10制胜三分国王OT险胜火箭，威少21+13KD24+10+8

　　高三综评生注意，学生需在2月1日前完成！附：山东综评（山东教育云平台）保姆级教程！

　　AI教研员上岗，让课程与成长清晰可见！对话陕师大实验小学“名校+”共同体校长罗坤

　　苹果向iPhone XS Max、iPad 7等推送半岛平台 半岛体育在线入口iOS/iPadOS 18.7.3更新

　　存储芯片价格飙升，消息称iPhone 17将大幅增加三星DRAM采购比例