近日，Micro LED显示企业易芯半导体、光宇元芯接连获得最新一轮战略投资。

　　伴随技术成熟度提升与市场认可度增强，2025年上Micro LED领域的融资活动提速；据行家说Display不完全统计，截至目前，今年Micro LED领域相关融资事件达25起。

　　12月24日，据苏州易芯半导体官半岛体育 半岛体育平台微消息，企业正式宣布完成战略轮融资。苏州易芯本次融资，将扩大Micro-LED封装芯片产能，同时加速绿、黄绿、黄、橙光全色系Micro-LED芯片产品落地。

　　易芯半导体表示，薄膜封装技术将是量子点材料进入Micro-LED时代的不可替代的技术。苏州易芯将联合博涛智能，进一步提升量子点的能量转换效率及严苛工况下的使用寿命。

　　据了解，苏州易芯成立于2023年，是一家专注于Micro-LED先进封装技术的科技型企业，且针对红光，巨量转移，芯片检测这三个痛点问题，全栈自研激光巨量转移技术，量子点像素化技术，异质封装技术。

　　产品方面，2024年，企业首次点亮0404-QDMiP，并宣布0306-QDR，0516-QDR产品即将量产，据了解，该系列Micro-LED封装芯片产品采用巨量转移及量子点技术。

　　近日，企查查官网消息，光宇元芯（杭州）光电有限责任公司获得A轮战略投资，本轮投资由华睿投资领投。

　　华睿投资表示，光宇元芯SAG技术以硅基衬底选择性外延生长三色结构实现单片集成，从源头规避巨量转移的效率良率瓶颈、量子点的光效损失与漏光、合光技术的体积成本难题及垂直堆叠的工艺可靠性挑战，既解决红光难题、具备超高分辨率与成本优势，又适配AR/VR等多场景。

　　据了解，光宇元芯成立于2022年，专注于Micro LED微显示芯片研发与产业，致力于为AR、VR等提供超高精度微显示屏幕解决方案，核心产品方向为三色Micro LED芯片及模组。